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| 招聘岗位：嵌入式硬工程人员 | |
| 招聘人数：1名 | |
| 聘用方式 | |
| 项目聘用A | |
| 招聘条件 | |
| 大学本科(简称“大学”)及以上学历,学士及以上学位 3年以上工作经验 熟练掌握Candence软件，熟练掌握SCH设计、PCB绘制，gerber生成 有4层6层板设计经验，熟悉BGA、差分信号、高速信号、阻抗匹配设计方法 具有WIFI、蓝牙、zigbee硬件设计经验，有USB、QSPI、IIS、RGB、SRAM开发经验 具有ST单片机、XLinx FPGA、DCDC、电机驱动电路设计经验 熟悉型式试验、3C认证具体内容，熟练掌握万用表，示波器、频谱仪等测试仪器 | |
| 岗位职责 | |
| 1.主要负责精密产品的系统集成开发工作 2.负责新产品的硬件开发工作 3.根据项目要求，设计硬件方案 4.编写相关设计文档 5.与软件工程师配合调试电路 | |
| 岗位待遇 | |
| 面议 | |
| 其他 | |
| 无 | |
| 联系方式 | |
| 联系人：陈老师 TEL：13061694999； E-mail：dchen033@sjtu.edu.cn 联系地址：上海市东川路800号上海交大集成量子信息技术研究中心 |
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